افشای جزئیات چیپست سری 800 اینتل
به گزارش رسانه مدیاتی، طبق گزارش‌های منتشر شده در انجمن ChipHell توسط کاربر HXL، جزئیاتی از بلوک دیاگرام چیپست سری 800 اینتل که قرار است با نسل بعدی پردازنده‌های دسکتاپ هسته فوق العاده (Arrow Lake-S) اینتل همراه شود، به بیرون درز پیدا کرده است.
این پردازنده‌های جدید با معرفی سوکت LGA1851 و چیپست سری 800 اینتل، شاهد افزایش تعداد پین‌ها به 1851 عدد خواهیم بود که به گفته‌ی منابع، امکانات بیشتری را در اختیار کاربران قرار خواهد داد.
پردازنده‌های جدید از 32 خط PCIe پشتیبانی می‌کنند که نشان‌دهنده‌ی پیشرفت قابل توجهی در گزینه‌های اتصال است. تخصیص خطوط PCIe در “Arrow Lake-S” به صورت راهبردی انجام شده است، 16 خط برای اسلات PCI-Express 5.0 x16 PEG جهت پشتیبانی از کارت‌های گرافیک مجزا در نظر گرفته شده است. هشت خط دیگر نیز به عنوان باس چیپست تحت پروتکل DMI 4.0 x8 عمل می‌کنند و پهنای باند 128 گیگابیت بر ثانیه را در هر جهت ارائه می‌دهند.
برخلاف معماری‌های قبلی، بلوک دیاگرام دو اسلات M.2 NVMe متصل به CPU را نشان می‌دهد، که یکی از آن‌ها از نسل 5 x4 و دیگری از نسل 4 x4 پشتیبانی می‌کند، مشابه پیکربندی‌های موجود در پردازنده‌های “Raphael” و “Granite Ridge” شرکت AMD، کنترل‌کننده سیستم اینتل برای “Arrow Lake-S” از 20 خط نسل 5 و 12 خط نسل 4 پشتیبانی می‌کند.
این پیکربندی امکان توسعه‌ی قدرتمند گزینه‌های اتصال را فراهم می‌کند، از جمله یک اسلات PEG نسل 5 x16، یک اسلات M.2 نسل 5 x4، یک باس چیپست DMI 4.0 x8 و یک اسلات M.2 نسل 4 x4 دیگر که مستقیماً به CPU متصل است.
این امر نشان‌دهنده‌ی تمایزی نسبت به پلتفرم‌های “Alder Lake-S” و “Raptor Lake-S” است که دارای 16 خط نسل 5 و 12 خط نسل 4 بودند، اما فاقد اسلات‌های M.2 نسل 5 متصل مستقیم به CPU بودند، مگر اینکه از اسلات PEG نسل 5 x16 اختصاص داده می‌شد.
علاوه بر این دو درگاه x4 متصل به CPU امکان انعطاف‌پذیری در پیکربندی اسلات‌های M.2 را فراهم می‌کنند یا می‌توانند توسط تولیدکنندگان مادربرد برای دستگاه‌های پهنای باند بالا مانند کنترلرهای مجزای تاندربولت 4 یا USB4 مورد استفاده قرار گیرند.
پردازنده همچنین از چهار لینک DDI پشتیبانی می‌کند که به صورت بالقوه امکان تعبیه‌ی دو پورت تاندربولت 4 را بسته به طراحی مادربرد فراهم می‌سازد. خروجی‌های تصویری پلتفرم شامل استانداردهای HDMI 2.1 و DisplayPort 2.1 است که البته پیاده‌سازی آن‌ها بر اساس مشخصات مدل، اختیاری و به انتخاب تولیدکنندگان مادربرد می‌باشد.
پشتیبانی از حافظه در “Arrow Lake-S” منحصراً شامل فناوری DDR5 می‌شود که دو کانال با چهار زیرکانال را در بر می‌گیرد و توانایی پشتیبانی از تا دو ماژول حافظه‌ی DIMM در هر کانال را دارد.
بهبودهای مورد انتظار در سرعت حافظه محتمل است، با پشتیبانی بالقوه از کیت‌های حافظه‌ی DDR5 که از 10000 MT/s تحت پروفایل‌های XMP 3.0 فراتر می‌رود. طراحی مادربردها ممکن است شامل حافظه‌های UDIMM، حافظه‌های کوچک SO-DIMM یا نسل جدید CAMM2 باشد.
بیشتر بخوانید : مقایسه تراشه های M4 و M3 و M2 اپل: چه چیزی در تراشه سیلیکونی اپل بهبود یافته است؟
چیپست پرچم‌دار فرضی سری 800، به احتمال زیاد Z890 اینتل، خطوط اضافی PCIe نسل 4 را ارائه خواهد داد که از خطوط صرفاً نسل 3 در تکرارهای قبلی PCH فاصله می‌گیرد. گزینه‌های اتصال از طریق چیپست شامل پیکربندی‌های مختلف USB 3.2 از 5 تا 20 گیگابیت بر ثانیه است، اگرچه در جزئیات فعلی، اشاره‌ای به پورت‌های USB4 با سرعت 40 گیگابیت بر ثانیه وجود ندارد.
رابط‌های استاندارد شبکه و ذخیره‌سازی با پورت‌های SATA 6 گیگابیت بر ثانیه، واحدهای کنترل دسترسی (MAC) یکپارچه برای گزینه‌های اترنت تا 2.5 گیگابیت بر ثانیه و پشتیبانی از Wi-Fi 6E یا Wi-Fi 7 CNVi حفظ شده‌اند.اینتل قصد دارد پردازنده‌های “Arrow Lake-S” را با چیپست Z890 در سه ماهه‌ی چهارم سال 2024 راه‌اندازی کند که در ابتدا مدل‌های آنلاک K و KF را ارائه می‌دهد.
مجموعه‌ی پردازنده‌ها در اوایل سال 2025 با مدل‌های غیرآنلاک اضافی و چیپست‌هایی مانند B860، H870 و H810 گسترش می‌یابد که دسترسی به بازار و طیف کاربردی این پلتفرم را وسیع‌تر می‌کند.
