شرکت چینی Yangtze Memory Technologies Ltd (YMTC) که یکی از سازندگان مطرح چیپ‌های حافظه است خبر از دستیابی خود به فناوری جدیدی دارد که این شرکت را در جایگاهی مشابه دو رقیب معروف خود یعنی Micron و SK Hynix قرار می‌دهد؛ درست در زمانی که ایالات متحده به دنبال سخت‌گیری بیشتر علیه شرکت‌های چینی فعال در ساخت نیمه‌رساناهاست.
این شرکت روز گذشته از نسل چهارم چیپ 3D NAND با نام X3-9070 رونمایی کرد که 232 لایه سلول حافظه در آن تعبیه شده است.
اکنون با کسب این دستاورد شرکت YMTC با شرکت رقیب خود یعنی Micron جایگاهی مشترک دارد. ماه گذشته Micron اعلام کرد تولید انبوه چیپ‌های حافظه 232 لایه‌ی خود را اواخر سال جاری میلادی آغاز خواهد کرد.
البته شرکت کره‌ای SK Hynix هم چیپ حافظه 238 لایه‌ای خود را توسعه داده و رکورد جدیدی در این صنعت ثبت کرده است.
متخصصان این حوزه می‌گویند اگر چه YMTC به این زودی‌ها قادر به تولید انبوه این چیپ‌ها نخواهد بود اما با این وجود دستاورد فعلی گام بسیار بزرگی برای شرکت محسوب می‌شود.
اگر چه سهم این شرکت از بازار هنوز تک رقمی است اما با استفاده از کمک‌های دولتی به سرعت در حال توسعه ظرفیت تولید و همچنین افزایش فعالیت‌های واحد تحقیق و توسعه خود است.
«Toby Zhu» یکی از تحلیلگران شرکت Canalys می‌گوید که با وجود افزایش سود YMTC در سال‌های گذشته، این شرکت هنوز فاصله‌ی معناداری با سایر رقیبان مطرح خود دارد.
این شرکت که زمانی یک بازیگر ضعیف و ناشناخته در بازار بود به خاطر پیشرفت بسیار سریع خود در حوزه تحقیق و توسعه توانست نامی برای خود دست و پا کند. البته نقش حمایت‌های دولتی را در این پیشرفت نمی‌توان نادیده گرفت.
چندی پیش هم رسانه بلومبرگ خبر از تمایل اپل به تهیه چیپ‌های حافظه از شرکت YMTC داد و اگر این حرکت منجر به عقد قرارداد شود، تبدیل به سکوی پرتاب بسیار بلندی برای این شرکت چینی خواهد بود.
اوایل هفته جاری خبرگزاری رویترز نوشت که واشنگتن تهدیدی جدی از سوی چین احساس می‌کند و همچنین خبر از ایجاد محدودیت احتمالی برای شرکت‌هایی داد که قصد تامین محصولات خود از YMTC را داشته باشند. احتمالا سایر شرکت‌ها امکان فروش تجهیزات مورد نیاز برای ساخت چیپ‌های 128 لایه حافظه و بالاتر از آن را به این شرکت چینی نخواهد داشت.
این تهدیدها اگر عملی شوند رویاهای YMTCبرای توسعه و بزرگ‌تر شدن را نابود خواهند کرد.
