بهروزرسانی بایوس جدید، عملکرد پردازندههای نسل جدید اینتل (Arrow Lake) را بهبود میبخشد
به گزارش مدیاتی:شرکتهای تولیدکننده مادربرد، بهروزرسانیهای جدیدی برای بایوس و میکروکد پردازندههای نسل جدید اینتل، معروف به Arrow Lake، منتشر کردهاند. این بهروزرسانیها که شامل میکروکد 0x114 و نسخه جدید فرمویر CSME 1854v2.2 هستند، آخرین قطعه از پازل بهبود عملکرد این پردازندههای قدرتمند محسوب میشود.
با اعمال این بهروزرسانیها، انتظار میرود شاهد بهبود قابلتوجهی در عملکرد بازیها و سایر برنامهها باشیم. این در حالی است که این بهروزرسانیها زودتر از موعد مقرر توسط اینتل، یعنی ماه ژانویه، منتشر شدهاند.
تاریخچهای از مشکلات و راهحلها
پردازندههای Arrow Lake در ابتدای عرضه با برخی مشکلات مواجه بودند که اینتل قول داده بود تا پایان سال 2023 آنها را برطرف کند. با انتشار گزارشهای اخیر، مشخص شد که اینتل موفق شده است چهار مورد از پنج مشکل اصلی را حل کند. با این حال، برای بهبود بیشتر عملکرد، بهروزرسانیهای جدید بایوس و میکروکد ضروری بودند.
جزئیات بهروزرسانیها
میکروکد 0x114 که مدتی است در نسخههای آزمایشی در دسترس بوده، اکنون در کنار نسخه جدید فرمویر CSME، بهصورت رسمی منتشر شده است. شرکتهایی مانند گیگابایت، ایسوس و اَسراک نسخههای جدید بایوس خود را با این تغییرات منتشر کردهاند. با این حال، نسخههای ارائه شده توسط اَسراک و ایسوس از طریق کانالهای غیررسمی منتشر شدهاند و کاربران باید در هنگام استفاده از آنها احتیاط کنند. همچنین، نسخه گیگابایت هنوز در مرحله بتا قرار دارد.
آینده پردازندههای Arrow Lake
انتظار میرود نسخههای پایدار بایوس با میکروکد 0x114 و فرمویر بهروز شده در اوایل ژانویه یا حتی زودتر منتشر شوند. این بهروزرسانیها به همراه رفع مشکلات باقیمانده، عملکرد کلی پردازندههای Arrow Lake را به سطح مطلوبی خواهد رساند.
در نمایشگاه CES آینده، احتمال معرفی خانوادههای جدیدی از پردازندههای Arrow Lake با توان مصرفی متفاوت وجود دارد. همچنین، شرکتهای تولیدکننده مادربرد ممکن است از چیپستهای اقتصادی B860 رونمایی کنند که برای پردازندههای 65 واتی Arrow Lake مناسب هستند.
با انتشار بهروزرسانیهای جدید بایوس، پردازندههای Arrow Lake اینتل به پتانسیل کامل خود نزدیکتر شدهاند. کاربران این پردازندهها میتوانند با بهروزرسانی بایوس سیستم خود، از بهبود عملکرد و پایداری آن بهرهمند شوند.
