پردازنده های غول پیکر و بسیار قدرتمند TSMC به زودی وارد بازار خواهند شد
به گزارش رسانه مدیاتی، TSMC به‌لطف یک فناوری جدید، مبارزه در بازار پردازنده‌های غول‌پیکر را وارد حوزه‌ی سه‌بعدی می‌کند. این شرکت در مراسمی جدید پلتفرم CoW-SoW را رونمایی کرد که استفاده از طراحی سه‌بعدی را در تراشه‌های مقیاس ویفر امکان‌پذیر می‌کند (ویفر صفحه‌ی دایره‌ای بزرگی است که معمولاً تراشه‌ها از دل آن برش داده می‌شوند).
CoW-SoW نسخه‌ی ارتقاءیافته‌ی فناوری InFO_SoW محسوب می‌شود که در سال 2020 رونمایی شده بود. غول تایوانی به‌لطف فناوری جدیدش می‌تواند پردازنده‌هایی به اندازه‌ی ویفر تولید کند که قدرت قابل توجهی خواهند داشت. تابه‌حال صرفاً تسلا از این فناوری برای ابرکامپیوتر Dojo استفاده کرده است.
TSMC قصد دارد در پلتفرم CoW-SoW دو مورد از روش‌های پکیجینگ تراشه را ادغام کند: InFO_SoW و SoIC. غول تایوانی به‌لطف استفاده از فناوری CoW (تراشه-روی-ویفر) می‌تواند واحد حافظه یا واحد منطق را مستقیماً روی تراشه‌ی اصلی (SoW) قرار دهد.
فناوری جدید CoW-SoW تا سال 2027 وارد مرحله‌ی تولید انبوه می‌شود، بااین‌حال مشخص نیست که محصولات مجهز به تراشه‌های ساخته‌شده با CoW-SoW چه زمانی از راه خواهند رسید.
قائم‌مقام توسعه‌ی کسب‌و‌کار در TSMC می‌گوید که فناوری جدید باعث می‌شود مشتریان بزرگ این شرکت تعداد بیشتری واحد حافظه و منطق را وارد تراشه‌ها کنند.
در حال حاضر فناوری CoW-SoW روی اضافه‌کردن حافظه‌ی پیشرفته‌ی HBM4 به پردازنده‌های مقیاس ویفر تمرکز دارد. حافظه‌ی HBM4 شامل رابط 2,048 بیت است و به‌لطف همین رابط می‌توان آن را مستقیماً روی تراشه‌ی اصلی سوار کرد.
پردازنده‌های مقیاس ویفر و همچنین پردازنده‌های مبتنی‌بر فناوری InFO_SoW قدرت پردازشی قابل توجهی دارند و در عین حال مصرف انرژی‌شان بیش از حد زیاد نمی‌شود. در این تراشه‌ها از سیستم‌های ویژه‌ای استفاده می‌شود تا پهنای باند به‌شدت افزایش یابد و ارتباط بین هسته‌ها با کمترین تأخیر ممکن برقرار شود.
بیشتر بخوانید: هشدار اپل: آیفون در حال شارژ را نزدیک خود قرار ندهید
InFO_SoW با وجود تمامی مزایایش، یک‌سری محدودیت‌ها دارد. برای نمونه، پردازنده‌های غول‌پیکری که با InFO_SoW ساخته می‌شوند، به‌طور کامل به حافظه‌ی مجتمع متکی هستند و این موضوع احتمالاً بعداً در دیتاسنترهای هوش مصنوعی مشکل‌ساز خواهد شد (البته فعلاً مشکل خاصی وجود ندارد). CoW-SoW با فراهم‌سازی امکان اضافه‌کردن HBM4 به ویفر، مشکل بزرگ یادشده را حل می‌کند.
ویفرهای InFO_SoW صرفاً با یک نوع لیتوگرافی تولید می‌شوند و از فناوری پشته‌سازی سه‌بعدی پشتیبانی نمی‌کنند؛ این محدودیت نیز به دست CoW-SoW رفع خواهد شد.
