به گزارش مدیاتی:سامسونگ بار دیگر با معرفی فناوری خنککننده نوآورانه خود، دامنه عملکرد این تکنولوژی را فراتر از پردازندهها برده و حالا حافظه رم نیز تحت پوشش قرار گرفته است. این رویکرد نهتنها به بهبود عملکرد و پایداری سیستمهای پرقدرت کمک میکند، بلکه طول عمر قطعات را نیز افزایش میدهد و نوید تجربهای روانتر و بدون افت سرعت را برای کاربران سختافزارهای پیشرفته فراهم میکند.
خنککنندگی هوشمند سامسونگ به رم رسید؛ بهبود عملکرد در نسل جدید سختافزار
در حال حاضر، تراشههایی مانند اگزینوس ۲۶۰۰ از روشی به نام FOWLP استفاده میکنند که در آن حافظه رم (RAM) درست بالای پردازنده قرار میگیرد. این چیدمان عمودی باعث میشود گرما بین این دو قطعه محبوس شود.
راهکار جدید سامسونگ: طراحی کنار-هم (Side-by-Side) سامسونگ قصد دارد به جای انباشتن قطعات روی هم، پردازنده و رم را در کنار یکدیگر قرار دهد. این تغییر چیدمان چندین مزیت کلیدی دارد:
خنکسازی یکنواخت: در این حالت، لایه مسی دفع گرما (HPB) میتواند همزمان روی هر دو قطعه قرار بگیرد و حرارتِ رم و پردازنده را به طور همزمان تخلیه کند.
کاهش ضخامت: حذف لایههای روی هم باعث میشود ارتفاع کلی ماژول تراشه کاهش یابد که نتیجه آن، امکان ساخت گوشیهای بسیار باریکتر است.
چالش فضا و فرصتی برای گوشیهای تاشو
اگرچه طراحی افقی (SbS) عملکرد حرارتی را به شدت بهبود میبخشد، اما یک چالش بزرگ دارد: این روش فضای افقی بیشتری روی برد اصلی (PCB) اشغال میکند. این موضوع ممکن است باعث شود سامسونگ مجبور شود محل قرارگیری قطعات دیگر مثل دوربینها را تغییر دهد.
چرا گوشیهای تاشو مقصد اول این تکنولوژی هستند؟ به نظر میرسد گوشیهای تاشوی سامسونگ (سری فولد و فلیپ) بهترین کاندیدا برای تست این فناوری باشند. دلایل این انتخاب عبارتند از: ۱. در گوشیهای تاشو، باریک بودن دستگاه اهمیت حیاتی دارد. ۲. فضای عرضی در این دستگاهها بیشتر از گوشیهای معمولی است و فضای کافی برای چیدمان افقی قطعات وجود دارد.
آیا اگزینوس به دوران اوج بازمیگردد
استفاده از رویکرد SbS نشاندهنده تلاش جدی سامسونگ برای پر کردن فاصله عملکردی با رقبای قدرتمندی مثل اسنپدراگون و اپل است. اگر این طرح با موفقیت اجرا شود، در آیندهای نزدیک شاهد پرچمداران گلکسی خواهیم بود که نه تنها داغ نمیکنند، بلکه از نظر طراحی ظریفتر از همیشه هستند.
