به گزارش مدیاتی:با وجود تلاشهای گسترده اینتل برای تقویت حضور خود در صنعت نیمهرساناها، گزارشها نشان میدهد که سلطه TSMC در بازار تراشههای مرتبط با هوش مصنوعی همچنان بدون تهدید جدی ادامه دارد. این شرکت تایوانی با تکیه بر فناوریهای پیشرفته تولید و همکاری نزدیک با غولهای فناوری، جایگاه قدرتمندی در زنجیره تأمین تراشههای AI به دست آورده است؛ جایگاهی که فعلاً اینتل فاصله قابل توجهی با آن دارد.
اینتل تهدیدی برای سلطه TSMC در بازار هوش مصنوعی نیست
بر اساس گزارش تازه بانک سیتی، بعید است شرکت TSMC در آینده نزدیک با فشار جدی در حوزه فناوریهای پیشرفته تولید و بستهبندی تراشه مواجه شود. تحلیلگران این بانک معتقدند رشد سریع بازار هوش مصنوعی باعث خواهد شد ظرفیت فناوری بستهبندی پیشرفته CoWoS در سالهای ۲۰۲۶ و ۲۰۲۷ افزایش قابلتوجهی پیدا کند. همچنین فناوریهایی مانند SoIC و CoPoS میتوانند در سالهای آینده به محرکهای مهم تقاضا برای خدمات تولید و بستهبندی پیشرفته تبدیل شوند.
در هفتههای اخیر گزارشهایی منتشر شده که نشان میدهد اینتل بهطور تهاجمی در حال تبلیغ فناوری بستهبندی EMIB‑T خود است و حتی برخی شرکتهای بزرگ فناوری مانند گوگل نیز به استفاده از آن برای توسعه تراشههای هوش مصنوعی علاقه نشان دادهاند. برخلاف روشهای مرسوم که برای ارتباط میان تراشه و برد مدار چاپی از اینترپوزر سیلیکونی استفاده میکنند، فناوری EMIB بر پایه یک سابستریت ارگانیک طراحی شده است؛ رویکردی که میتواند هزینههای تولید را کاهش دهد. نسخه پیشرفتهتر این فناوری یعنی EMIB‑T نیز از مسیرهای ارتباطی درون سیلیکونی (TSV) برای اتصال اجزا استفاده میکند و به گفته اینتل، با هدایت مستقیم جریان الکتریکی بین برد و تراشه، میزان نشت جریان را کاهش میدهد.
با این حال، تحلیلگر سیتیبانک معتقد است موفقیت واقعی فناوری EMIB به شدت به سابستریتهای ABF (Ajinomoto Buildup Film) وابسته است. در نتیجه، گسترش این فناوری تا حد زیادی به توان تأمینکنندگان برای افزایش ظرفیت تولید این مواد بستگی دارد. حتی با توجه به محدودیتهایی که TSMC در حال حاضر در ظرفیت بستهبندی CoWoS تجربه میکند، توسعه گسترده فناوری EMIB نیز بدون رشد اکوسیستم ABF با چالش مواجه خواهد شد.
در سوی دیگر، فناوری لیتوگرافی 18A اینتل نیز بهعنوان یکی از رقبای بالقوه TSMC مطرح شده و گزارشهایی از علاقه اپل به استفاده از آن منتشر شده است. با این حال، تحلیلگران تأکید میکنند که رسیدن یک طراحی به مرحله Tape‑out لزوماً به معنای موفقیت در تولید انبوه نیست. در همین حال، بسیاری از طراحیهای تراشههای مرتبط با هوش مصنوعی و پردازشهای سنگین (HPC) که برای سالهای ۲۰۲۷ و ۲۰۲۸ برنامهریزی شدهاند، از هماکنون نهایی شدهاند و طبق ارزیابی سیتیبانک، TSMC همچنان بازیگر اصلی و مسلط این حوزه باقی خواهد ماند.
