به گزارش مدیاتی:TSMC بهعنوان یکی از مهمترین بازیگران صنعت نیمههادی، بار دیگر با یک فناوری جدید خبرساز شده است. این پیشرفت میتواند مسیر تولید تراشههای هوش مصنوعی را تغییر دهد و بحثهای جدی درباره کاهش هزینهها و قیمت نهایی این تراشههای پیشرفته را بهراه بیندازد. حالا نگاهها به این موضوع دوخته شده که آیا این جهش فناورانه واقعاً میتواند بازار داغ و گرانقیمت تراشههای AI را متحول کند یا نه.
جهش بزرگ در دنیای نیمههادیها؛ آیا فناوری جدید TSMC قیمت تراشههای هوش مصنوعی را در هم میشکند؟
صنعت تولید تراشه در آستانه یک تحول بزرگ قرار دارد. بر اساس جدیدترین اطلاعات فاش شده از بازارهای زنجیره تأمین، شرکت تایوانی TSMC (بزرگترین تراشهساز جهان) در حال توسعه یک فناوری انقلابی و پیشرفته برای بستهبندی و سرهمکردن چیپها است که میتواند معادلات قدرت را در بازار سختافزار تغییر دهد.
این فناوری جدید که CoPoS نام دارد، نه تنها قدرت پردازشی نسلهای بعدی تراشهها را به شدت افزایش میدهد، بلکه هزینههای سرسامآور تولید آنها را نیز به طرز چشمگیری پایین میآورد. در ادامه این دستاورد بزرگ را به زبان ساده بررسی میکنیم.
فناوری CoPoS چیست و چطور معجزه میکند؟
عبارت CoPoS مخفف سهکلمه مفهومی در ساختار تراشه (Chip-on-Panel-on-Structure) است. اگر بخواهیم فرآیند پیچیده آن را به زبان ساده بیان کنیم، TSMC در این تکنیک از یک مَتریال شیشهای ویژه استفاده میکند. این شیشه در ابتدا به عنوان یک پلتفرم و حامل موقت عمل میکند و در نهایت، به شکل یک ساختار سهلایه ساندویچی، مستقیماً وارد برد اصلی و زیرساخت نهایی چیپست میشود.
استفاده از شیشه به جای مواد سنتی، به مهندسان اجازه میدهد قطعات را با تراکم بسیار بالاتر و فاصله کمتر در کنار هم بچینند. نتیجه این جراحی ظریف، دو پاداش بزرگ برای دنیای تکنولوژی است:
کاهش چشمگیر هزینهها: ضایعات تولید به شدت کم شده و قیمت تمامشده تراشهها پایین میآید.
جهش بیسابقه عملکرد: سرعت انتقال دادهها بین بخشهای مختلف تراشه افزایش یافته و مصرف انرژی بهینه میشود.
غول بعدی انویدیا؛ اولین مشتری خوششانس TSMC
فناوری انقلابی CoPoS به دلیل ساختار پیچیده و پیشرفتهاش، در ابتدا برای مصارف معمولی ساخته نمیشود. تمرکز اصلی این فناوری روی پردازندههای فوقسریعِ هوش مصنوعی (AI) و سیستمهای محاسباتی سنگین خواهد بود.
گزارشها حاکی از آن است که انویدیا (Nvidia) از همین حالا صف اول را رزرو کرده است! چیپست فوقپیشرفته و معرفینشده این شرکت یعنی Feynman AI، اولین پردازندهای در جهان خواهد بود که از فناوری CoPoS شرکت TSMC استفاده خواهد کرد.
زمان ورود به بازار: طبق برنامهریزیهای فعلی، TSMC تولید انبوه تراشهها با این روش جدید را تا اواخر سال ۲۰۲۸ کلید خواهد زد.
خط و نشان جدی برای رقبا
اگر فناوری CoPoS همانطور که پیشبینی میشود بازار را تکان دهد، جایگاه پادشاهی و رهبری TSMC در بازار جهانی نیمههادیها برای سالهای طولانی تضمین خواهد شد. این اتفاق شرکتهای رقیب (مانند سامسونگ و اینتل) را در موقعیت سختی قرار میدهد و آنها را مجبور میکند تا برای بقا در این رقابت، هرچه سریعتر به سراغ توسعه یک فناوری جایگزین و مشابه بروند
